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高压注塑成型工艺正在我国事一种新兴技能,可遍及应用于电子元器件制造工艺中。那是一种以很低的打针压力(1.5~40bar)将封装质料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装办法,可到达绝缘、耐温、抗打击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐化等成果。本公司为此工艺供给了下机能的”理日”牌LR-ZSB系列特种热熔胶作为封装质料,能替换了跨国公司的同类入口质料,次要应用于紧密、敏感的电子元器件的封装取庇护,包罗:印刷线路板、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等。
 
高压注塑工艺的劣势是:
1)打针压力极低,无损元器件,次品率极低
2)优良的包启庇护结果
3)无毒环保质料,不露任何溶剂,合适欧盟ROHS指令;
4)大幅度淘汰新产品的研制用度,收缩产物开辟周期,大幅度提拔出产服从
5)节省总生产成本